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SPM300系列半導體參數測試儀

產品型號：
產品時間：2024-05-20
簡要描述：SPM300系列半導體參數測試儀基于拉曼光譜法的半導體參數測試儀，具有非接觸、無損檢測、特異性高的優(yōu)點。可以對半導體材料進行微區(qū)分析，空間分辨率＜ 800nm （典型值），也可以對樣品進行掃描從而對整個面進行均勻性分析。設備具有智能化的軟件，可對數據進行擬合計算，直接將載流子濃度、晶化率、應力大小或者分布等結果直觀的展現給用戶。系統(tǒng)穩(wěn)定，重復性好，可用于實驗室檢驗或者產線監(jiān)測。

產品介紹

產品概述

SPM300系列半導體參數測試儀設備概覽

基于拉曼光譜法的半導體參數測試儀，具有非接觸、無損檢測、特異性高的優(yōu)點。可以對半導體材料進行微區(qū)分析，空間分辨率＜ 800nm （典型值），也可以對樣品進行掃描從而對整個面進行均勻性分析。設備具有智能化的軟件，可對數據進行擬合計算，直接將載流子濃度、晶化率、應力大小或者分布等結果直觀的展現給用戶。系統(tǒng)穩(wěn)定，重復性好，可用于實驗室檢驗或者產線監(jiān)測。

① 光路接口盒：

內置常用激光器及激光片組，拓展激光器包含自由光及單模光纖輸入；

② 光路轉向控制：

光路轉向控制可向下或向左，與原子力、低溫、探針臺等設備連用，可升級振鏡選項

③ 明視場相機：

明視場相機代替目鏡

④ 顯微鏡：

正置科研級金相顯微鏡，標配落射式明暗場照明，其它照明方式可升級

⑤ 電動位移臺：

75mm*50mm 行程高精度電動載物臺，1μm 定位精度

⑥ 光纖共聚焦耦合：

光纖共聚焦耦合為可選項，提高空間分辨率

⑦ CCD- 狹縫共聚焦耦合：

標配CCD- 狹縫耦合方式，可使用光譜儀成像模式，高光通量

⑧ 光譜CCD：

背照式深耗盡型光譜CCD相機， 200-1100nm 工作波段，峰值QE ＞ 90%

⑨ 320mm 光譜儀：

F/4.2高光通量影像校正光譜儀， 1*10-5 雜散光抑制比

SPM300系列半導體參數測試儀主要應用

選型表

型號	描述
SPM300-mini	基礎款半導體參數分析儀，只含一路532nm 激光器，常規(guī)正置顯微鏡，光譜儀，高精度XYZ 位移臺
SPM300-SMS532	多功能型半導體參數分析儀，含532nm 激光器，常規(guī)正置顯微鏡，光譜儀，高精度XYZ 位移臺，可升級耦合最多4 路激光器
SPM300-OM532	開放式半導體參數測試儀，含532nm 激光器，定制開放式顯微鏡，光譜儀，高精度XYZ 位移臺，可升級耦合最多4 路激光器

系統(tǒng)參數

項目	詳細技術規(guī)格
光源	標配532nm，100mW 激光器，其他激光可選，最多耦合4 路激光，可電動切換，功率可調節(jié)
光譜儀	320mm 焦距影像校正光譜儀，光譜范圍90-9000cm-1,
光譜分辨率	2cm-1
空間分辨率	<1μm
樣品掃描范圍	標配75mm50mm，最大300mm300mm
顯微鏡	正置顯微鏡，明場或者暗場觀察，帶10X,50X,100X 三顆物鏡；開放式顯微鏡可選
載流子濃度分析	測試范圍測試范圍1017 ~ 1020 cm-3，重復性誤差<5%
應力測試	可直觀給出應力屬性（拉力/ 張力），針對特種樣品，可直接計算應力大小，應力均勻性分析（需額外配置電動位移臺）, 應力解析精度0.002cm-1
晶化率測試	可自動分峰，自動擬合，自動計算出晶化率，并且自動計算晶粒大小和應力大小